具有光学模块的电子组件

发明专利有效专利

申请号：
CN202010504367.2
IPC分类号：H05K5/00;H05K5/02;G02B6/42
申请日期：
2020-06-05
申请人：
泰连公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有光学模块的电子组件
申请号	CN202010504367.2	申请日期	2020-06-05
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-08	公开/公告号	CN112055485A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人	泰连公司	申请人地址	美国宾夕法尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰连公司	当前权利人	泰连公司
发明人	C.W.布莱克伯恩;J.W.马森;N.L.特雷西;C.L.余;M.D.赫林
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	暂无

摘要

电子组件(102)包括电子封装体(106)，电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108)，插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列，每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104)，光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件，使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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