一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710676552.8
IPC分类号：G02B6/255;H01S3/067
申请日期：
2017-08-09
申请人：
西南技术物理研究所

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专利名称	一种高承载功率光纤熔点的封装装置及封装方法
申请号	CN201710676552.8	申请日期	2017-08-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-28	公开/公告号	CN107402421A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/255 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/22 （转入G02B 6/036） G02B6/24 光波导的耦合（电波导的耦合入H01P 1/00）〔4，5〕 G02B6/255 光导的连接，例如通过熔融或粘接〔5〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;2;5;5;;;H;0;1;S;3;/;0;6;7查看分类表>
申请人	西南技术物理研究所	申请人地址	四川省成都市武侯区人民南路四段七号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南技术物理研究所	当前权利人	西南技术物理研究所
发明人	张恩涛;张博;何幸锴;沈琪皓;王磊;张勍;杨峰;胡小川;陈永雄;陈玥洋
代理机构	中国兵器工业集团公司专利中心	代理人	刘二格

摘要

本发明公开了一种高承载功率光纤熔点的封装装置，包括：散热冷板，其表面开有封装凹槽，封装凹槽内沿长度方向并排布置多个独立的光纤熔点凹槽，多个光纤熔点凹槽两侧的两侧分别设置一个凹槽侧压条，凹槽侧压条和多个光纤熔点凹槽形成的并排结构的两端各压装一个凹槽端头固定压块；光纤熔点凹槽内放置熔接光纤，光纤熔点置于光纤熔点凹槽内，光纤熔点处涂折射率胶；透明防尘盖板，盖装在凹槽侧压条、多个光纤熔点凹槽和凹槽端头固定压块上方，并与凹槽端头固定压块和散热冷板固定。本发明解决了高承载功率光纤熔点阵列的排布，优化光纤激光器系统整体布局；解决了高承载功率光纤激光熔点的更换和维护的方便快捷，消除每个熔点之间的互相干扰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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