一种LED灯芯片金属散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021580988.0
IPC分类号：F21K9/20;F21V3/00;F21V19/00;F21V17/14;F21V17/16;F21V29/71;F21V29/74;F21V29/83;F21V29/89;F21Y115/10
申请日期：
2020-08-03
申请人：
深圳市金合光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED灯芯片金属散热装置
申请号	CN202021580988.0	申请日期	2020-08-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;3;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;4;;;F;2;1;V;1;7;/;1;6;;;F;2;1;V;2;9;/;7;1;;;F;2;1;V;2;9;/;7;4;;;F;2;1;V;2;9;/;8;3;;;F;2;1;V;2;9;/;8;9;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市金合光电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区玉塘街道长圳社区长凤路福圳工业区C栋2楼6楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金合光电科技有限公司	当前权利人	深圳市金合光电科技有限公司
发明人	张磊;钟志勇;周琪
代理机构	北京化育知识产权代理有限公司	代理人	尹均利

摘要

本实用新型涉及散热装置技术领域，且公开了一种LED灯芯片金属散热装置，包括灯座，灯座的下侧壁固定连接有灯罩，灯座的内部开设有工作腔，工作腔的下侧内壁固定连接有芯片，工作腔的下侧内壁对称固定连接有两个安装块，两个安装块分别位于芯片的两侧，两个安装块的上侧壁均开设有安装槽，两个安装槽内均插接有安装销，安装槽的侧壁开设有插孔，插孔内插接有插杆，安装销的杆壁开设有与插杆相匹配的卡槽，插杆伸出插孔的一端固定连接有拉板。本实用新型能够提高了灯芯片的散热性能，延长了灯芯片的使用寿命且便于安装散热组件，提高了操作人员的工作效率和能够阻挡灰尘进入灯座内且便于清理过滤网板，方便人们的使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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