基板搬运系统及利用其的半导体制造装置发明专利
申请号：CN200810176589.5
LOC分类号:H01L21/677
IPC结构图谱：
- E固定建筑物
- E0建筑
- E04建筑物
- E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B）
- E04F13/00覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的（楼面入E04F 15/00；表面装饰、马赛克的镶拼入B44，例如，贴墙纸入B44C 7/00；用编织品制作的，例如，用纤维制品或墙纸制作的入D03D，D04G，D04H，D06N，D21H；顶棚构造入E04B 9/00；防雨雪的屋面或类似防水性覆盖层入E04D）〔3〕
- E04F13/07由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置〔8〕
- E04F13/072由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的〔8〕
- E04F13/075用于隔绝或表面保护的，例如，防噪声或碰撞〔8〕
