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将贯穿基板通孔集成到集成电路的中段工序层中

发明专利有效专利

申请号：
CN201380005315.9
IPC分类号：H01L21/768;H01L23/48
申请日期：
2013-01-12
申请人：
高通股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	将贯穿基板通孔集成到集成电路的中段工序层中
申请号	CN201380005315.9	申请日期	2013-01-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-24	公开/公告号	CN104067383A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/768 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/71 限定在组H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造（H01L 21/28，H01L 21/44，H01L 21/48优先）〔6〕 H01L21/768 利用互连在器件中的分离元件间传输电流〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	高通股份有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高通股份有限公司	当前权利人	高通股份有限公司
发明人	V·拉马钱德兰;S·顾
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	杨丽

摘要

一种具有集成式贯穿基板通孔(TSV)的半导体晶圆。该半导体晶圆包括基板(102)。介电层(106)可在该基板的第一侧上形成。贯穿基板通孔可延伸穿过该介电层和该基板。该贯穿基板通孔可包括导电材料和隔离层(140)。该隔离层可至少部分地围绕该导电材料。该隔离层可具有楔形部分(142)。

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