集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911371067.5
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/52;H01L25/16;G09F9/33
申请日期：
2019-12-26
申请人：
深圳市洲明科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置
申请号	CN201911371067.5	申请日期	2019-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-29	公开/公告号	CN113054070A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	深圳市洲明科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市洲明科技股份有限公司	当前权利人	深圳市洲明科技股份有限公司
发明人	胡新喜;孙天鹏;张金刚;张世诚
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	赵潇君

摘要

本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置，集成封装显示模组返修方法包括步骤：将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度；定点去除坏点处的胶体；对坏点进行返修处理；对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法，尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组，在极小的有限空间实现返修处理，减薄后配合整面封胶，有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果，既有利于解决集成封装返修可行性，又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性，且提高了返修效率及整体显示稳定性，实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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