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头芯片的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410009722.3
  • IPC分类号:B41J2/16
  • 申请日期:
    2014-01-09
  • 申请人:
    精工电子打印科技有限公司
著录项信息
专利名称头芯片的制造方法
申请号CN201410009722.3申请日期2014-01-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-07-09公开/公告号CN103909734A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/16IPC分类号B;4;1;J;2;/;1;6查看分类表>
申请人精工电子打印科技有限公司申请人地址
日本千叶县千叶市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工电子打印科技有限公司当前权利人精工电子打印科技有限公司
发明人堀口悟史
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人肖日松;李婷
摘要
本发明涉及一种头芯片的制造方法。具体而言,具有以下工序:槽形成工序(S3),在促动器基板的一面形成槽,该槽成为喷出槽的基础;基板磨削工序(S7),磨削促动器基板的另一面侧并使所述槽为既定的深度;凹部形成工序(S31),在促动器基板形成检查用凹部,该检查用凹部在促动器基板另一面处的状态根据基板磨削工序(S7)中促动器基板的磨削量而变化;以及磨削量判定工序(S71),根据基板磨削工序(S7)后的检查用凹部状态来判定促动器基板的磨削量。从而在具备如下促动器板的头芯片的制造方法中,能够容易地检查促动器基板的切削量,该促动器板通过磨削促动器基板而形成有既定深度的喷出槽。

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