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一种IC编带绕线组件

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201521028884.8
  • IPC分类号:B65H18/10
  • 申请日期:
    2015-12-10
  • 申请人:
    重庆迪盈精密电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种IC编带绕线组件
申请号CN201521028884.8申请日期2015-12-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H18/10IPC分类号B;6;5;H;1;8;/;1;0查看分类表>
申请人重庆迪盈精密电子科技有限公司申请人地址
重庆市璧山县璧城街道工业路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆迪盈精密电子科技有限公司当前权利人重庆迪盈精密电子科技有限公司
发明人呙生银;杨杰;吴斌;徐林
代理机构重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张景根
摘要
本实用新型公布了一种IC编带绕线组件,包括从动带轮、轴承箱、轴承、绕线轴和第一绕线挡板、卡片、绕线轮、第二绕线挡板,轴承安装于轴承箱中,轴承箱和从动带轮依次安装于所述绕线轴上,轴承箱上设有安装螺孔,绕线轮两端分别被第一绕线挡板和第二绕线挡板轴向限制固定,第一绕线挡板的两侧和第二绕线挡板的两侧均分别设有固定块,固定块对第一绕线挡板和第二绕线挡板起轴向限制固定的作用,第一绕线挡板上设有卡片,绕线轮一端设有孔,卡片镶嵌在所述孔中,防止绕线轮自转。本实用新型便于安装,不用单独设计夹具固定,使用方便。

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