激光剥离装置及激光剥离方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210105719.2
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/268
申请日期：
2012-03-05
申请人：
优志旺电机株式会社

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著录项信息

专利名称	激光剥离装置及激光剥离方法
申请号	CN201210105719.2	申请日期	2012-03-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-11	公开/公告号	CN103295947A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;8查看分类表>
申请人	优志旺电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	优志旺电机株式会社	当前权利人	优志旺电机株式会社
发明人	野村彻;松田僚三;筱山一城;鸣海惠司
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	胡建新

摘要

本发明提供一种激光剥离装置，将变形的工件不会使其损坏地保持并照射激光，进行激光剥离处理。层叠有蓝宝石基板(1a)、材料层(1b)、支承基板(1c)的、例如向下凸出地变形的工件(1)，在三点支承而配置在设于载物台(20)的支承机构(10)的支承杆(12)上。载物台(20)被放载置于传送带那样的输送机构(2)上，利用输送机构(2)以规定的速度进行输送。工件(1)一边与载物台(20)一起被输送，一边照射穿过基板(1a)而从未图示的脉冲激光源射出的脉冲激光L。由于不必将变形的工件(1)矫正成平面状，以变形状态原封不动地支承而进行激光剥离处理，因此即使工件大幅变形，也能够不使工件损坏而进行处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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