封装结构及柔性显示装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020288670.9
IPC分类号：H01L51/52;H01L27/32
申请日期：
2020-03-10
申请人：
深圳柔宇显示技术有限公司

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著录项信息

专利名称	封装结构及柔性显示装置
申请号	CN202020288670.9	申请日期	2020-03-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	深圳柔宇显示技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道丁山河路18号柔宇国际柔性显示基地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳柔宇显示技术有限公司	当前权利人	深圳柔宇显示技术有限公司
发明人	陈镇鹏;洪定洋
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种封装结构，用于设置于包括显示区域及边界区域的柔性显示装置，所述封装结构包括凸设于所述边界区域的凸块，所述凸块背离所述显示区域的一侧具第一内凹面，所述第一内凹面朝向所述显示区域所在方向凹陷，用于阻止裂纹从所述边界区域向所述显示区域扩展。当在边界区域远离显示区域的边缘产生初始裂纹，并扩展到凸块时，第一内凹面能够有效阻挡裂纹的进一步扩展，从而裂纹不会延伸到显示区域，以此确保封装结构对所封装器件仍然具有较强的水氧阻隔能力。本申请还公开一种包括上述封装结构的柔性显示装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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