一种多晶片白光LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720914857.3
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2017-07-26
申请人：
深圳市英唐光显技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多晶片白光LED封装结构
申请号	CN201720914857.3	申请日期	2017-07-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	深圳市英唐光显技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南五路005号英唐大厦101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市极域光学科技有限公司	当前权利人	深圳市极域光学科技有限公司
发明人	林文斌;约翰内斯·奥托·罗伊曼斯;潘子盛
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型公开了一种多晶片白光LED封装结构。它包括支架、安装于支架内的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、多个焊盘及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，第一发光芯片设在一个焊盘上，第二发光芯片和第三发光芯片并联或串联连接并设在各自焊盘上，上述三种发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种发光芯片封装于支架内，在封装胶内设若干固体颗粒或/和若干种材料混合物，固体颗粒具有折射或反射或穿透的功能，材料混合物由具有多种折射率不同的材料混合而成。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。能有效解决由于晶片在空间上无法重叠，存在混光不完全的区域，无法完全混成白光的问题。

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