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用于热管理的镀敷

发明专利有效专利

申请号：
CN201980069742.0
IPC分类号：H01L21/288
申请日期：
2019-11-12
申请人：
德州仪器公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于热管理的镀敷
申请号	CN201980069742.0	申请日期	2019-11-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112889133A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/288 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/28 用H01L 21/20至H01L 21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的〔2〕 H01L21/283 用于电极的导电材料或绝缘材料的沉积〔2〕 H01L21/288 液体的沉积，例如，电解沉积〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;2;8;8查看分类表>
申请人	德州仪器公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德州仪器公司	当前权利人	德州仪器公司
发明人	N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

所描述实例包含包括在半导体晶片(108)的背侧上形成扩散势垒层的工艺。所述工艺还包含在所述扩散势垒层(108)上形成晶种铜层。所述工艺还包含在所述晶种铜层(112)上形成铜层。所述工艺还包含在所述铜层(118)上浸渍镀敷银层。

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