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一种陶瓷基板的金属化方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910019641.4
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/492;C04B41/51
  • 申请日期:
    2019-01-09
  • 申请人:
    北京大学东莞光电研究院
著录项信息
专利名称一种陶瓷基板的金属化方法
申请号CN201910019641.4申请日期2019-01-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-17公开/公告号CN111430245A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;C;0;4;B;4;1;/;5;1查看分类表>
申请人北京大学东莞光电研究院申请人地址
广东省东莞市松山湖沁园路17号北大东莞科技园A栋703 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京大学东莞光电研究院当前权利人北京大学东莞光电研究院
发明人姜永京;刘南柳;王琦;张国义;徐忱文
代理机构东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)代理人邓燕
摘要
本发明涉及一种陶瓷基板的金属化方法,包括如下步骤:首先,根据预设的导电线路参数在陶瓷基板表面进行图案化处理以在陶瓷基板表面形成有预设深度与宽度的线路图案;然后,在经过图案化处理的陶瓷基板表面制备过渡金属层和加厚金属层;之后,将陶瓷基板表面的非线路图案部分的金属层除去,以得到填充于陶瓷基板内的导电金属线路,进行表面处理后,最终得到平整光滑的高精度陶瓷线路板;本发明通过预先在陶瓷基板上制备预设深度和宽度的线路图案,将线路图案深入到陶瓷基板内部,可高精度控制金属化过程中的导电金属线路的宽度与厚度,从而得到高精细化导电金属线路,同时,本发明的导电金属线路填充于陶瓷基板的线路图案内也提高了散热效率。

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