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LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710045468.6
  • IPC分类号:H01L33/48H01L33/52H01L33/62H01L33/00
  • 申请日期:
    2017-01-20
  • 申请人:
    深圳市润芯科技有限公司
著录项信息
专利名称LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源
申请号CN201710045468.6申请日期2017-01-20
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2017-05-31公开/公告号CN106784254A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/00查看分类表>
申请人深圳市润芯科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区西丽茶光路1063号一本电子商务产业园6*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市润芯科技有限公司当前权利人深圳市润芯科技有限公司
发明人邓作波;邓清
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人胡海国;张小容
摘要
本发明公开一种LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源,其中,LED晶片封装框架包括板体,所述板体开设有贯穿所述板体的让位口,所述板体设有二金线绑定焊盘。本发明的技术方案能够简化LED晶片封装基板的结构,提高其散热性能。

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