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布线基板的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410353902.3
  • IPC分类号:H05K3/24H05K3/18
  • 申请日期:
    2014-07-23
  • 申请人:
    京瓷SLC技术株式会社
著录项信息
专利名称布线基板的制造方法
申请号CN201410353902.3申请日期2014-07-23
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-02-11公开/公告号CN104349601A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/24IPC分类号H05K3/24;H05K3/18查看分类表>
申请人京瓷SLC技术株式会社申请人地址
日本*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京瓷株式会社当前权利人京瓷株式会社
发明人大隅孝一;野口澄子
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人韩聪
摘要
本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8),接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b),接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9),接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体层(2b)的上表面覆着镀敷金属层(7),接下来,在除去第1以及第2镀敷掩模(8、9)后,蚀刻除去未覆着主导体层(2b)的部分的基底金属层(2a),最后形成阻焊剂层(3)。

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