一种提高产品可靠性的凸块结构及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410121532.0
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/60
申请日期：
2014-03-28
申请人：
江阴长电先进封装有限公司

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专利名称	一种提高产品可靠性的凸块结构及其制备方法
申请号	CN201410121532.0	申请日期	2014-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-18	公开/公告号	CN103872003A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	江阴长电先进封装有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路９９号）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴长电先进封装有限公司	当前权利人	江阴长电先进封装有限公司
发明人	郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	彭英

摘要

本发明公开了一种提高产品可靠性的凸块结构及其制备方法，属于半导体封装技术领域。本发明包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），所述硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120），并在芯片电极（110）的上方设置有芯片表面钝化层开口（121），所述芯片表面钝化层开口（121）露出芯片电极（110）的表面，所述芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），所述金属溅射层（211）的表面固定由金属柱（220）、金属帽（230）与金属保护层（301）构成的金属凸块（300）。本发明有效地提高了产品的可靠性、产品的力学性能和产品的成形效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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