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一种外延片的清洗和封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310470781.6
  • IPC分类号:H01L21/02
  • 申请日期:
    2013-10-10
  • 申请人:
    有研新材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种外延片的清洗和封装方法
申请号CN201310470781.6申请日期2013-10-10
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-04-29公开/公告号CN104576308A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/02IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人有研新材料股份有限公司申请人地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人有研半导体硅材料股份公司当前权利人有研半导体硅材料股份公司
发明人李宗峰;冯泉林;赵而敬;盛方毓;闫志瑞;李青保;王磊;库黎明
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人刘秀青;熊国裕
摘要
一种外延片的清洗和封装方法,清洗过程包括以下步骤:(1)兆声清洗:采用APM清洗液,清洗时间为600~1200s,清洗温度为60℃,兆声频率为870kHz;(2)快排和喷淋:使用冷水对外延片表面进行快排循环处理3次,冷水温度为25℃;使用热水对外延片表面进行喷淋,喷淋时间为300s,热水温度为60℃;(3)干燥:采用异丙醇干燥的方法,用热氮气作为载气,氮气流速为12m/s,温度为60℃,时间为630s;封装过程为:清洗后的外延片先用内封装袋进行封装,封装时先充氮气,再抽真空以充分去除袋内的空气;封装好后将干燥剂用透明胶带固定在内包装袋上,然后用外包装袋封装,方法同内包装袋。通过本发明可得到理想的外延片表面状态,外延片长时间存储表面不会产生“雾”缺陷。

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