数据中心机房用智能化热通道封闭系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721580575.0
IPC分类号：F24F5/00;F24F11/33;F24F11/62;F24F110/10;F24F110/20
申请日期：
2017-11-23
申请人：
上海华东电脑股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	数据中心机房用智能化热通道封闭系统
申请号	CN201721580575.0	申请日期	2017-11-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F24F5/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F24 供热；炉灶；通风 F24F 空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用（从尘、烟产生区消除尘、烟入B08B 15/00；从建筑物中排除废气的竖向管道入E04F17/02；，烟道末端入F23L17/02） F24F5/00 不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备	IPC分类号	F;2;4;F;5;/;0;0;;;F;2;4;F;1;1;/;3;3;;;F;2;4;F;1;1;/;6;2;;;F;2;4;F;1;1;0;/;1;0;;;F;2;4;F;1;1;0;/;2;0查看分类表>
申请人	上海华东电脑股份有限公司	申请人地址	上海市嘉定区嘉罗公路1485号43号楼6层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中电科数字技术股份有限公司	当前权利人	中电科数字技术股份有限公司
发明人	孙杰;莫儒鸣
代理机构	上海专尚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张雪勇;周承泽

摘要

本实用新型提供一种数据中心机房用智能化热通道封闭系统，在机房内采用隔离模块将热通道区域进行封闭，机房内机柜前端的设备吸入冷气，通过给设备降温后，形成热空气由机柜后端排出至热通道，热通道内的热空气排至空调回风口；所述热通道为框架结构，框架上设置钣金封板包裹封闭，热通道两端均安装封闭门，封闭门配有门禁系统；热通道内安装led照明系统和环境传感器。本实用新型所述的热通道封闭系统，大大提高系统的冷能效率和容量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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