一种IGBT插针封装用焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020788451.7
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2020-05-13
申请人：
烟台台芯电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种IGBT插针封装用焊接装置
申请号	CN202020788451.7	申请日期	2020-05-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	烟台台芯电子科技有限公司	申请人地址	山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台台芯电子科技有限公司	当前权利人	烟台台芯电子科技有限公司
发明人	臧天程;姜维宾;戎光荣
代理机构	北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘增玉

摘要

本实用新型公开了一种IGBT插针封装用焊接装置，包括顶盖部、底座部、插针和DBC板；顶盖部的边缘形成有定位台阶，顶盖部形成有若干定位孔；底座部的内侧形成有下沉槽；插针插入定位孔中，DBC板搁置于定位台阶处并覆盖插针的端部；定位台阶置于下沉槽中，顶盖部的外缘与下沉槽的内壁贴合，DBC板落入下沉槽的底部，插针的焊接端落入到DBC板上预设的焊接点位置。与传统的插针固定方案相比，本技术方案的插针固定解决了传统手工操作过程中插针容易掉落的问题，同时也可避免插针触碰芯片及铝丝，降低了物料损耗率，提高了良品率和生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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