一种插头端子及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710008854.4
IPC分类号：H01R13/03;H01R13/04;H01R43/16
申请日期：
2007-04-17
申请人：
李世煌

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著录项信息

专利名称	一种插头端子及其制作方法
申请号	CN200710008854.4	申请日期	2007-04-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-22	公开/公告号	CN101291024
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/03 按材料（例如电镀或涂层材料）区分的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;3;;;H;0;1;R;1;3;/;0;4;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6查看分类表>
申请人	李世煌	申请人地址	福建省厦门市湖里区兴隆路振源大厦振源公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李世煌	当前权利人	李世煌
发明人	李世煌
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	张松亭;连耀忠

摘要

本发明公开了一种插头端子及其制作方法，包括端子主体和铜套或铜头；端子主体为铁质材料制作而成，包括有由镦头工艺制作而成的头部和由搓丝工艺制作而成的接线部及中部杆体，在端子主体的外表面包覆一具有可焊性的镀层，铜套或铜头为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，其外表面可以包覆有镍镀层；铜套包覆于端子主体的头部及其衬入的铁圈，并采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡在铁圈的上端；铜头与端子主体之间则采用焊接或铆接或螺纹连接等方式相固。采用该结构后，在保证插头端子的使用效果下，可以较大程度地节省铜材料的使用量，达到了降低生产成本，增强产品竞争力的目的，同时，具有制作过程简单、容易，制作设备低廉，制作成本低的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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