多层板局部单层区域内层切割工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201310104020.9
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2013-03-28
申请人：
淳华科技（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	多层板局部单层区域内层切割工艺
申请号	CN201310104020.9	申请日期	2013-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-28	公开/公告号	CN103269564A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	淳华科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路1399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	淳华科技（昆山）有限公司	当前权利人	淳华科技（昆山）有限公司
发明人	马睿骏;王红波;孙邦专
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本发明涉及一种多层板局部单层区域内层切割工艺，包括：（1）制备原铜：采用双面铜，包括中基板层、上铜层和下铜层；（2）内层蚀刻：在上铜层刻蚀通孔；（3）内保保胶贴合：在上铜层上贴合内保层；（4）内层预切割：在内保层和中基板层切割通孔；（5）内层组合胶：在内保层上贴合组合胶层；（6）铜箔组合：组合单面铜；（7）制作外层线路：在单面铜上制作线路；（8）外层刻蚀：在下铜层上刻蚀通孔；（9）外层揭盖：将单层结构区域内的由内保层和双面铜构成组合体揭去；（10）后续作业：依正常流程作业至形成线路板成品。本发明可减小贴合干膜时的高度落差，从而提高了干膜的平整度，进而有效防止线路出现断路的问题，提高线路板的质量。

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