实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010371706.4
IPC分类号：G06F13/38;G06F13/42
申请日期：
2020-05-06
申请人：
华润微集成电路（无锡）有限公司

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著录项信息

专利名称	实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构
申请号	CN202010371706.4	申请日期	2020-05-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-09	公开/公告号	CN113626356A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F13/38 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F13/00 信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送（专用于输入/输出设备的接口电路入G06F 3/00；多处理机系统入G06F 15/16）〔4〕 G06F13/38 信息传送，例如，在总线上进行的（G06F 13/14优先）〔4〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;3;/;3;8;;;G;0;6;F;1;3;/;4;2查看分类表>
申请人	华润微集成电路（无锡）有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司	当前权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司
发明人	刘欣洁;华纯;华晶;李亚菲;徐佰新
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本发明涉及一种实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构，其中，所述的电路通过经由双向时钟信号输入输出PAD口生成的输入时钟信号SCK_I对经由串行数据输入PAD口生成的外到内串行数据输入信号SDI_I进行解码，并使得通信时钟信号SCK的相位与串行数据输出PAD口输出的串行数据输出信号SDO的相位一致，以确保不会因双向PAD口延时造成的采样/移位出错的问题。采用该种结构的主机芯片具备信息传输准确率高、性能优越、成本低的特点，具备广泛的适应性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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