电路基板及电路模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201890000942.1
IPC分类号：H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/28
申请日期：
2018-06-12
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路基板及电路模块
申请号	CN201890000942.1	申请日期	2018-06-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;4;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	楠山贵文
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	金雪梅;王海奇

摘要

本实用新型涉及电路基板及电路模块。电路基板(100)具备基板坯体(1)、第一电极(2)以及第二电极(3)。基板坯体(1)构成为包含树脂材料。第一电极(2)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括第一电极基体(2a)和覆盖第一电极基体(2a)的外表面的至少一部分的第一覆盖膜(2d)。第二电极(3)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括柱状结构物(3s)和覆盖柱状结构物(3s)的外表面的至少一部分的第二覆盖膜(3d)，该柱状结构物构成为包括第二电极基体(3a)、设置在第二电极基体(3a)上的第一电镀膜(3m)以及一端与第一电镀膜(3m)直接连接的第一电镀结构物(3p)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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