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用于将半导体装置附接到电路板的装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810066855.2
  • IPC分类号:H05K1/18;G01R1/04
  • 申请日期:
    2018-01-24
  • 申请人:
    日月光半导体制造股份有限公司
著录项信息
专利名称用于将半导体装置附接到电路板的装置
申请号CN201810066855.2申请日期2018-01-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-10-23公开/公告号CN108696990A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人日月光半导体制造股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日月光半导体制造股份有限公司当前权利人日月光半导体制造股份有限公司
发明人龚恒玉;李姝娴
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人蕭輔寬
摘要
本发明揭示一种用于将半导体装置附接到高于第一温度的电路板的装置。所述装置包含钩部件,所述钩部件包含第一钩、第二钩、以及在所述第一钩和所述第二钩之间的主体。所述主体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔。所述装置进一步包含固定部件和固持器。所述固定部件具有第二孔,且所述固持器通过所述第一孔和所述第二孔并且与所述固定部件接合。

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