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发光二极管导线架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020214405.2
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/56
申请日期：
2010-06-04
申请人：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光二极管导线架
申请号	CN201020214405.2	申请日期	2010-06-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市开发区高科技工业园北门路999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司	当前权利人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发明人	廖本扬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型揭示了一种发光二极管导线架，其包括设有中空功能区的胶座及若干金属接脚，金属接脚间隔暴露于功能区内，并延伸至胶座之外，该金属接脚设有镀银层，在金属接脚与胶座结合处的镀银层上设有疏水性物质层，防止水气渗入，可提高发光二极管导线架的使用寿命。

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