抽头单元和半导体单元

发明专利有效专利

申请号：
CN202010311644.8
IPC分类号：H01L23/48;H01L23/535;H01L27/02
申请日期：
2020-04-20
申请人：
三星电子株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	抽头单元和半导体单元
申请号	CN202010311644.8	申请日期	2020-04-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-24	公开/公告号	CN111987064A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;5;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	瓦西里奥斯.康斯坦丁诺斯.杰鲁西斯;瑞克.森古普塔;洪俊九;凯文.迈克尔.特雷纳
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

提供了一种抽头单元和半导体单元。所述抽头单元可以包括掩埋电力轨层，包括VDD供电轨和VSS供电轨；多个过孔层和多个互连层，交替地布置在掩埋电力轨层上；VDD供电金属互连件和VSS供电金属互连件，位于所述多个互连层中的供电互连层中；VDD供电结构，将VDD供电轨电连接到VDD供电金属互连件；以及VSS供电结构，将VSS供电轨电连接到VSS供电金属互连件。抽头单元没有任何有源半导体器件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供