BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110178417.3
IPC分类号：G01N33/00;G01B21/32
申请日期：
2011-06-28
申请人：
上海华碧检测技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法
申请号	CN201110178417.3	申请日期	2011-06-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-02	公开/公告号	CN102854287A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N33/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N33/00 利用不包括在G01N 1/00至G01N 31/00组中的特殊方法来研究或分析材料	IPC分类号	G;0;1;N;3;3;/;0;0;;;G;0;1;B;2;1;/;3;2查看分类表>
申请人	上海华碧检测技术有限公司	申请人地址	上海市杨浦区国定东路300号3号楼105室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华碧检测技术有限公司	当前权利人	上海华碧检测技术有限公司
发明人	闫武杰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，包括以下步骤：A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。本发明带来的有益效果是：本发明有效地判断出BGA器件的开裂是否与翘曲有关，并且能观察开裂的形貌及开裂的具体位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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