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一种铝镀铜基板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920754980.2
IPC分类号：H05K1/05;H05K3/00
申请日期：
2019-05-24
申请人：
上海温良昌平电器科技股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种铝镀铜基板结构
申请号	CN201920754980.2	申请日期	2019-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	上海温良昌平电器科技股份有限公司	申请人地址	上海市青浦区新达路1168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海温良昌平电器科技股份有限公司	当前权利人	上海温良昌平电器科技股份有限公司
发明人	万海平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种铝镀铜基板结构，其结构包括：铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本实用新型与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗。

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