一种封装组件及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120076385.5
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/31
申请日期：
2021-01-12
申请人：
深圳市晶凯电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装组件及电子设备
申请号	CN202120076385.5	申请日期	2021-01-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	深圳市晶凯电子技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园G栋四楼、H2栋三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市晶凯电子技术有限公司	当前权利人	深圳市晶凯电子技术有限公司
发明人	刘纪文;王树锋
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黎坚怡

摘要

本申请公开了一种封装组件及电子设备。该封装组件包括：基板、逻辑芯片、至少两个存储芯片和模塑料，逻辑芯片设置在基板上，且逻辑芯片电连接基板，至少两个存储芯片设置和逻辑芯片设置在基板的同一表面上，且至少两个存储芯片与逻辑芯片相邻设置，至少两个存储芯片电连接基板。因此，本申请所提供的封装组件的基板的尺寸较小，至少两个存储芯片和逻辑芯片设置在基板的同一表面，便于加工制造，制造成本较低。并且通过模塑料将基板、逻辑芯片和至少两个存储芯片合封为一个封装组件，可以减少封装组件中焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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