认证聚合支付终端

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专利名称	认证聚合支付终端
申请号	CN201930449270.4	申请日期	2019-08-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-02 查看分类表>
申请人	神思电子技术股份有限公司	申请人地址	山东省济南市市辖区高新区舜华西路699号神思科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神思电子技术股份有限公司	当前权利人	神思电子技术股份有限公司
发明人	陈红;赵海群
代理机构	济南泉城专利商标事务所	代理人	赵玉凤

摘要

1.本外观设计产品的名称：认证聚合支付终端。2.本外观设计产品的用途：第二代身份证验证阅读、外国人永久居留证阅读、港澳台居民居住证阅读、磁条卡读卡、IC卡（接触/非接触）读写、二维码扫码。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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