一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010912689.0
IPC分类号：H01L23/31H01L23/528H01L21/50H01L21/56H01L21/60
申请日期：
2020-09-03
申请人：
苏州科阳半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法
申请号	CN202010912689.0	申请日期	2020-09-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111816626A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H01L23/31;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60查看分类表>
申请人	苏州科阳半导体有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路5*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州科阳半导体有限公司	当前权利人	苏州科阳半导体有限公司
发明人	杨佩佩;金科;赖芳奇;李永智;吕军
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	胡彬

摘要

本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法，该结构包括：晶圆，晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，晶圆内集成有多个芯片单元，第一表面设置有至少一个金属衬垫和内部绝缘层，内部绝缘层具有至少一个开口结构，开口结构露出部分或全部金属衬垫，金属衬垫与芯片单元电连接，第二表面设置有至少一个凹槽；增粘层，增粘层设置在凹槽内，增粘层和第二表面平齐；晶圆包括至少一个通孔，通孔暴露部分或全部金属衬垫；布线层，设置在第二表面，覆盖增粘层以及通孔的底面和侧面。本发明实施例提供的技术方案，增加了晶圆级芯片封装结构中布线层以及布线层远离晶圆一侧的结构与晶圆之间的粘结强度。

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发明授权

一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法

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