一种印刷模板法电镀多孔金属膜及其方法与应用

发明专利无效专利

申请号：
CN201710080889.2
IPC分类号：--
申请日期：
2017-02-15
申请人：
哈尔滨工业大学深圳研究生院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种印刷模板法电镀多孔金属膜及其方法与应用
申请号	CN201710080889.2	申请日期	2017-02-15
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-30	公开/公告号	CN106910645A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	哈尔滨工业大学深圳研究生院	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工业大学深圳研究生院	当前权利人	哈尔滨工业大学深圳研究生院
发明人	于杰;任中华
代理机构	深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙）	代理人	胡玉

摘要

本发明专利涉及一种自支撑多孔镍膜的制备方法及其作为超级电容器电极集流体的应用；本方法利用丝网印刷在导电基底上印刷绝缘点阵，将此带有绝缘点阵的导电基底在镀液中电镀镍膜，镍膜从基底剥离即可得到一种超薄自支撑多孔镍膜；通过使用不同目数的丝网可以得到不同大小的绝缘点阵，从而可以得到不同孔径的多孔镍膜；通过使用移动二维平台可以在导电基底上印刷不同密度的绝缘点阵，因此可以得到不同孔密度的多孔镍膜；此多孔镍膜可以作为超级电容器集流体。该方法工艺简单，成本低廉，可大面积制备，获得的多孔镍膜具有优良的柔性，以此镍膜为集流体，表面电沉积活性材料后制备的电极具有很高的比电容和优越的循环稳定性，有很好的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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