一种促进电子封装中钎料润湿性的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011304078.4
IPC分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K101/36
申请日期：
2020-11-19
申请人：
西安热工研究院有限公司

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著录项信息

专利名称	一种促进电子封装中钎料润湿性的方法
申请号	CN202011304078.4	申请日期	2020-11-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-09	公开/公告号	CN112620846A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;3;6查看分类表>
申请人	西安热工研究院有限公司	申请人地址	陕西省西安市碑林区兴庆路136号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安热工研究院有限公司	当前权利人	西安热工研究院有限公司
发明人	秦承鹏;陈海燕;王鹏;田晓;蔡晖;王志强;贾若飞;李东江;王强;王福贵;李梁;陈征
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	安彦彦

摘要

本发明公开了一种促进电子封装中钎料润湿性的方法，包括以下步骤：1)对母材表面进行磨样、抛光及超声清洗，再使用飞秒激光器在母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面形成若干正四棱柱状的微结构；2)对母材表面进行酸洗及超声清洗，去除母材表面的杂物及油污；3)采用Sn‑Ag‑Cu钎料对母材表面光滑位置及正四棱柱状的微结构表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料的润湿铺展能力。

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