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板材半自动打胶装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410383746.5
  • IPC分类号:B05B13/02;B05B15/06;B05B12/00
  • 申请日期:
    2014-08-07
  • 申请人:
    苏州市世嘉科技股份有限公司
著录项信息
专利名称板材半自动打胶装置
申请号CN201410383746.5申请日期2014-08-07
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-12-03公开/公告号CN104174526A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05B13/02IPC分类号B;0;5;B;1;3;/;0;2;;;B;0;5;B;1;5;/;0;6;;;B;0;5;B;1;2;/;0;0查看分类表>
申请人苏州市世嘉科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区塘西路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州市世嘉科技股份有限公司当前权利人苏州市世嘉科技股份有限公司
发明人王娟;杨金柱;杨晓伟
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林
摘要
本发明涉及一种板材半自动打胶装置,包括:工作台,设置在所述工作台上方的两条平行导轨以及采用滚轮同时连接两所述导轨的打胶机构,所述打胶机构上的胶枪架设有至少一个竖直固定的胶枪,每个所述胶枪通过设置在所述胶枪架上的至少一个箍套可拆卸固定,至少四个矩形排列的滚轮对称的转轴固定在胶枪架上且所述滚轮能够滚动的设置在所述导轨的导槽内;所述工作台上设有定位板和若干个导辊。本发明设置在导轨上的打胶机构能够沿导轨平直的运动,保证打胶过程的玻璃胶与结合缝一样的平直度;压缩空气控制的活塞能够保证匀速移动的打胶机构在接合处的打胶量均匀一致;这样整体上就保证了轿厢板材在打胶后的美观度和粘合强度都较高。

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