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一种封装管固定装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922430537.2
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2019-12-29
  • 申请人:
    南通华隆微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种封装管固定装置
申请号CN201922430537.2申请日期2019-12-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人南通华隆微电子股份有限公司申请人地址
江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南通华隆微电子股份有限公司当前权利人南通华隆微电子股份有限公司
发明人郑剑华;张元元;孙彬
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种封装管固定装置,涉及封装管封装技术领域,包括固定底座,所述固定底座的上表面设置有一号转轮,所述一号转轮的右侧固定连接有封装滑座,所述封装滑座的内部设置有紧压弹簧,所述紧压弹簧的右端与紧压块的左侧固定连接。该封装管固定装置,通过设计在封装滑座上表面下料片固定槽内的紧压弹簧和紧压块,能够根据封装管封装的下料片的形状通过紧压弹簧的弹力和紧压块把下料片固定在下料片固定槽的中间,通过设计在封装滑轨和封装滑座之间的滚轮,可以在封装管进行封装工作时,减少封装滑轨和封装滑座之间的摩擦力,防止长时间使用过后出现封装滑轨和封装滑座出现损坏从而导致封装管进封装的位置出现偏差。

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