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一种电子产品生产用电路板焊锡装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021583308.0
  • IPC分类号:B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
  • 申请日期:
    2020-08-03
  • 申请人:
    上海义合电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子产品生产用电路板焊锡装置
申请号CN202021583308.0申请日期2020-08-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/00IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人上海义合电子科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区鹿吉路199号11幢2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海义合电子科技有限公司当前权利人上海义合电子科技有限公司
发明人李四
代理机构合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)代理人曹雪菲
摘要
本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其结构包括机体、贴合架、导轨、电控箱、框架、焊锡头、检修门、工作台、防护器、送料架,本实用新型停止使用维修的情况下通过机体出料通道位置安装的防护器进行提示,扣住框板表面的卡槽时上移挡板,则垂接杆同时连带嵌接杆活动,切纹壁对应垂接杆下端直线上移,扣套与框板同步位移,挡板上移时,顶部框板通过扣套卡在滑接机体出料上壁处,挡设在送料通道凹槽壁面上,形成了闭合防护面,能够提示该装置暂停使用,具有较好的防护功能。

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