一种电子产品生产用电路板焊锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021583308.0
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
申请日期：
2020-08-03
申请人：
上海义合电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子产品生产用电路板焊锡装置
申请号	CN202021583308.0	申请日期	2020-08-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	上海义合电子科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区鹿吉路199号11幢2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海义合电子科技有限公司	当前权利人	上海义合电子科技有限公司
发明人	李四
代理机构	合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹雪菲

摘要

本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其结构包括机体、贴合架、导轨、电控箱、框架、焊锡头、检修门、工作台、防护器、送料架，本实用新型停止使用维修的情况下通过机体出料通道位置安装的防护器进行提示，扣住框板表面的卡槽时上移挡板，则垂接杆同时连带嵌接杆活动，切纹壁对应垂接杆下端直线上移，扣套与框板同步位移，挡板上移时，顶部框板通过扣套卡在滑接机体出料上壁处，挡设在送料通道凹槽壁面上，形成了闭合防护面，能够提示该装置暂停使用，具有较好的防护功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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