微发光器件的转印装置、转印方法及显示面板

发明专利有效专利

申请号：
CN202110645839.0
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L23/544;H01L33/48;H01L27/15
申请日期：
2021-06-09
申请人：
成都辰显光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微发光器件的转印装置、转印方法及显示面板
申请号	CN202110645839.0	申请日期	2021-06-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113394137A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5查看分类表>
申请人	成都辰显光电有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区天映路146号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都辰显光电有限公司	当前权利人	成都辰显光电有限公司
发明人	李蒙蒙;盛翠翠;董小彪;葛泳;王程功
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	尹红敏

摘要

本发明实施例提供一种微发光器件的转印装置、转印方法及显示面板，微发光器件的转印装置包括：拾取基板，用于接收待转移的微发光器件，拾取基板包括层叠设置的第一本体及第一粘接层，第一粘接层背离第一本体的表面具有用于与微发光器件对位的第一对位标记；目标基板，用于接收从拾取基板转移的微发光器件，目标基板和拾取基板相对可移动设置，目标基板包括层叠设置的第二本体及用于粘接微发光器件的第二粘接层；激光器，用于发射激光以使微发光器件由第一粘接层脱落。本发明实施例的转印装置通过在第一粘接层上设置第一对位标记能够提高微发光器件和拾取基板的对位精度，提高微发光器件转移技术的良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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