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一种PCB背钻的盖板及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410839756.5
  • IPC分类号:B32B37/15;H05K3/00
  • 申请日期:
    2014-12-30
  • 申请人:
    烟台柳鑫新材料科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB背钻的盖板及其制造方法
申请号CN201410839756.5申请日期2014-12-30
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-04-01公开/公告号CN104476902A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B37/15IPC分类号B;3;2;B;3;7;/;1;5;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人烟台柳鑫新材料科技有限公司申请人地址
山东省烟台市栖霞市中桥经济开发区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人烟台柳鑫新材料科技有限公司当前权利人烟台柳鑫新材料科技有限公司
发明人张伦强;刘飞;欧亚周
代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所代理人王永文;刘文求
摘要
本发明公开一种PCB背钻的盖板及其制造方法,其包括以下步骤:将酚醛树脂浸渍于纸张上后烘烤制成半固化片;将制成的单张或多张贴合的半固化片与铝箔贴合压制,得到单面覆铝箔酚醛盖板。本发明通过将酚醛树脂、纸和铝箔单面覆铝箔酚醛盖板,所述酚醛树脂和纸形成的酚醛树脂绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层,成本大大降低,同时具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效;此外,铝箔取代高成本的铜箔,也可进一步大幅度降低成本,同时具备金属导电层薄且厚度公差小,产品与PCB板贴紧度好,钻孔控深精度好的优点。

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