LED照明模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201580085436.8
IPC分类号：H01L33/62;H01L25/075;H01L33/64
申请日期：
2015-11-03
申请人：
ADE弗托恩埃克萨有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED照明模块
申请号	CN201580085436.8	申请日期	2015-11-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-03	公开/公告号	CN108369986A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	ADE弗托恩埃克萨有限公司	申请人地址	瑞士施泰法变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	ADE弗托恩埃克萨有限公司	当前权利人	ADE弗托恩埃克萨有限公司
发明人	A·多姆比
代理机构	中国贸促会专利商标事务所有限公司	代理人	李骏

摘要

本发明涉及一种LED照明模块，在所述LED照明模块中将一系列LED元件(1)设置次级冷却元件(2)上的基座(16)上。所述次级冷却元件(2)能够包括由铜制成的第一材料层(16、17)和由铝制成的第二材料层(18)。在这种材料组合中，基于声子折射发生热量的良好的横向分配，由此改善热流并且降低温度梯度。备选地或者附加地，可为次级冷却元件(2)配备有热管。LED元件(1)的电接通经由与基座(16)间隔开的供电元件(21)实现。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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