集成电路封装体及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910875910.7
IPC分类号：H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50
申请日期：
2019-09-17
申请人：
苏州日月新半导体有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路封装体及其制造方法
申请号	CN201910875910.7	申请日期	2019-09-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-24	公开/公告号	CN110610925A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/552 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/552 防辐射保护装置，例如光〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	苏州日月新半导体有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州日月新半导体有限公司	当前权利人	苏州日月新半导体有限公司
发明人	汪虞
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	林斯凯

摘要

本申请实施例是关于集成电路封装体及其制造方法。根据一实施例的集成电路封装体，其包括封装基板以及第一芯片模块。该封装基板设置有：第一组引脚以及位于该第一组引脚周边的至少一接地金属单元。第一芯片模块设置于封装基板上，包括：第一芯片，其经配置以与第一组引脚电连接；以及电磁屏蔽件，该电磁屏蔽件覆盖第一芯片且经配置以与接地金属单元连接。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法，其可以简单的制程和工艺避免系统级封装结构中的芯片之间产生电磁干扰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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