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一种IGBT模块基板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621193466.9
  • IPC分类号:H01L23/12
  • 申请日期:
    2016-11-01
  • 申请人:
    株洲中车时代电气股份有限公司
著录项信息
专利名称一种IGBT模块基板
申请号CN201621193466.9申请日期2016-11-01
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/12IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人株洲中车时代电气股份有限公司申请人地址
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株洲中车时代半导体有限公司当前权利人株洲中车时代半导体有限公司
发明人冯加云;徐凝华;冯会雨;曾雄;李寒
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人罗满
摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块基板,基板的表面上固定设置定位柱,定位柱用于与衬板的边缘接触限位,在定位柱围成的区域内放置衬板和焊板,通过定位柱与衬板的边缘接触达到限位的作用。定位柱的高度小于或等于衬板的厚度,在衬板焊接完成后,在边角处不会形成凸起,形成平滑的过渡,在保证对衬板定位的同时不超出衬板的高度。衬板通过基板上的定位柱进行定位,因此不需要额外设置定位工装,将衬板焊接在基板上即完成操作,不需要将定位工装拆卸分离,可直接将整个焊接后的模块用于下个工序的生产,避免了取下定位工装时导致衬板破损造成模块报废。

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