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叠层型电子元件及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200780000955.5
  • IPC分类号:H01G4/12;H01G4/30
  • 申请日期:
    2007-02-14
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称叠层型电子元件及其制造方法
申请号CN200780000955.5申请日期2007-02-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-01-14公开/公告号CN101346786
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G4/12IPC分类号H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;3;0查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人元木章博;小川诚;国司多通夫;西川润;高野良比古;黑田茂之
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李香兰
摘要
在叠层体的规定面上,在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时,电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙,这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷,可靠性低下。本发明的方法是:在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15),使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后,经过研磨,使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出,并且除去多余的疏水处理剂,之后在端面(6)上直接形成电镀膜。

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