一种端羟基超支化聚胺-酯聚合物及其在微流控芯片中的应用

发明专利无效专利

申请号：
CN201010534403.6
IPC分类号：C08G63/685;G01N35/00
申请日期：
2010-11-08
申请人：
济南大学

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种端羟基超支化聚胺-酯聚合物及其在微流控芯片中的应用
申请号	CN201010534403.6	申请日期	2010-11-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102060988A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G63/685 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G63/00 由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物（聚酯-酰胺类入C08G 69/44；聚酯-酰亚胺类入C08G 73/16）〔2，5〕 C08G63/68 含有碳、氢及氧以外其他原子的聚酯（C08G 63/64优先）〔4〕 C08G63/685 含氮的〔5〕	IPC分类号	C;0;8;G;6;3;/;6;8;5;;;G;0;1;N;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	济南大学	申请人地址	山东省济南市市中区济微路106号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	济南大学	当前权利人	济南大学
发明人	寿崇琦;杨文;林栋;徐磊;刘冰;蒋大庆
代理机构	济南泉城专利商标事务所	代理人	李桂存

摘要

本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物，由以下步骤制备而成：等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯，反应得到N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯；将三羟甲基丙烷与N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应，当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时，分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片：在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化；将硅烷偶联剂接到基片内部，将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS，能永久保持亲水性，未使用昂贵的仪器，方便快速。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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