微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010233784.4
IPC分类号：B81C1/00
申请日期：
2010-07-22
申请人：
财团法人工业技术研究院

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著录项信息

专利名称	微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法
申请号	CN201010233784.4	申请日期	2010-07-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-01	公开/公告号	CN102336389A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	黄肇达;林式庭;许郁文
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法。微机电元件与电路芯片的整合装置包含电路芯片、微机电感测元件、密封环及盖体。电路芯片包含基材及多个金属接合区，基材具有一设有电路区域的有源面，又多个金属接合区设于有源面上并电连接至该电路区域。微机电感测元件包含多个底座及至少一感测单元，多个底座与至少一该金属接合区相连接，至少一感测单元与多个底座弹性相连。该密封环围绕于该多个底座的外围，并与至少一金属接合区相连接。该盖体和该电路芯片的有源面相对，并与密封环相连接而形成一气密空间，以密闭该至少一感测单元及电路区域。

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