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电容半成品的加工系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010513267.6
  • IPC分类号:H01G13/00;B23K1/00;B23K3/08
  • 申请日期:
    2020-06-08
  • 申请人:
    常州佳冠电子有限公司
著录项信息
专利名称电容半成品的加工系统
申请号CN202010513267.6申请日期2020-06-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-08-25公开/公告号CN111584257A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G13/00IPC分类号H;0;1;G;1;3;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人常州佳冠电子有限公司申请人地址
江苏省常州市新北区春江镇百丈工业园创业东路9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州佳冠电子有限公司当前权利人常州佳冠电子有限公司
发明人曹亚锋
代理机构北京华际知识产权代理有限公司代理人李帅
摘要
本发明涉及电容器加工技术领域,具体是电容半成品的加工系统,包括电容芯子输送装置、电阻打断折弯装置、电容芯子加工传输用转盘、焊接装置、焊丝传输装置和承接电容半成品转送转盘,所述电容芯子输送装置、电阻打断折弯装置、焊接装置、焊丝传输装置和承接电容半成品转送转盘按照所述电容芯子加工传输用转盘转动的方向依次设置在所述电容芯子加工传输用转盘的旁侧;本发明配合以及衔接能力好,利用电容芯子加工传输用转盘将前部工序各作业区衔接起来,用承接电容半成品转送转盘将前部工序和后部工序衔接起来,前部工序实现电容芯子的送料以及电阻和引线的焊接,后部工序实现电容壳子送料,达到高度自动化以及高效率的加工。

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