一种半导体激光器的封装结构及其应用装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020533460.8
IPC分类号：H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40
申请日期：
2010-09-17
申请人：
武汉高晟知光科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体激光器的封装结构及其应用装置
申请号	CN201020533460.8	申请日期	2010-09-17
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;H;0;1;S;5;/;4;0查看分类表>
申请人	武汉高晟知光科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区东信路数码港元三栋4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉高晟知光科技有限公司	当前权利人	武汉高晟知光科技有限公司
发明人	鄢雨
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

本实用新型涉及一种半导体激光器的封装结构及其应用装置。所述半导体激光器的封装结构包括半导体激光芯片和热沉；所述半导体激光芯片包括前腔面、后腔面、正极面和负极面，所述半导体激光芯片具有三个轴分别为光轴、快轴和慢轴，所述光轴由后腔面指向前腔面，所述快轴垂直于正极面和负极面，所述慢轴垂直于光轴和快轴；所述热沉有至少两个相互垂直的面，即芯片的封焊面和热沉的安装面，所述封焊面用于半导体激光芯片的封焊，所述安装面用于半导体激光器的固定；所述半导体激光芯片封焊方位的选择使半导体激光芯片的快轴垂直于封焊面且慢轴垂直于安装面，即半导体激光的快轴和光轴平行于安装面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供