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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010397498.5
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-05-12
  • 申请人:
    广东思谷智能技术有限公司
著录项信息
专利名称一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备
申请号CN202010397498.5申请日期2020-05-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-25公开/公告号CN111584398A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人广东思谷智能技术有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区礼宾路4号松科苑19号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东思谷智能技术有限公司当前权利人广东思谷智能技术有限公司
发明人陈建魁;付宇;黄永安;杨华
代理机构东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)代理人齐海迪
摘要
本发明公开了一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备,包括支撑单元以及安装于支撑单元上的基板吸附单元、顶针单元、晶圆移动单元、连续翻转单元、第一贴装单元和第二贴装单元;连续翻转单元位于晶圆移动单元的上方,且该连续翻转单元位于第一贴装单元和第二贴装单元之间并用于从晶圆上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元或该第二贴装单元,该连续翻转单元通过其内部各个结构的相互配合可以实现对芯片的周期性拾取、翻转以及释放。本发明可通过同一个连续翻转单元对至少两个贴装单元提供贴装用的芯片,使得本发明不但实现了不间断的翻片和贴片的作用,且结构简单。

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