一种微创施肥方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210014415.5
IPC分类号：A01C21/00
申请日期：
2012-01-18
申请人：
天津天保园林环卫发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种微创施肥方法
申请号	CN201210014415.5	申请日期	2012-01-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-18	公开/公告号	CN102577726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A01C21/00 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A0 农业 A01 农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼 A01C 种植；播种；施肥（与一般整地结合的入A01B49/04；农业机械或农具的部件、零件或附件一般入A01B51/00至A01B75/00） A01C21/00 施肥方法（肥料入C05；土壤调节和土壤稳定材料入C09K17/00）	IPC分类号	A;0;1;C;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	天津天保园林环卫发展有限公司	申请人地址	天津市东丽区空港经济区环河西路与农场立交桥交口变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津天保园林环卫发展有限公司	当前权利人	天津天保园林环卫发展有限公司
发明人	曹利祥;苏卫国;袁方
代理机构	天津滨海科纬知识产权代理有限公司	代理人	李莉华

摘要

本发明提供一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；施肥：将肥料打入洞中；回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。本发明具有的优点和有益效果为：微创施肥，地面破坏小，不影响地面植被，保持园林美观；可按植株树冠大小及具体生长需要有针对性的精准施肥，节省工时，提高劳动效率；通过打不同形式的定向洞穴，有针对性的施入肥料，可引导植物的根系水平和垂直伸展，使树木的根系强大。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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