一种陶瓷基电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121061101.1
IPC分类号：H01L23/498;H01L33/62
申请日期：
2021-05-18
申请人：
深圳市实锐泰科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷基电路板结构
申请号	CN202121061101.1	申请日期	2021-05-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	深圳市实锐泰科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市实锐泰科技有限公司	当前权利人	深圳市实锐泰科技有限公司
发明人	王芳琴;刘会敏;王文剑
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基电路板结构，包括陶瓷基板、堆叠电路，其特征在于，所述堆叠电路附着于所述陶瓷基板上，所述堆叠电路包括依次堆叠的金层、镍层、铜层、钛层，所述钛层附着在所述陶瓷基板上。钛层与陶瓷基板和金属铜层均具备较好的结合性能，因此采用钛层作为基层金属层，能够使陶瓷基板与铜层之间具备良好的结合力，镍层与铜层和金层的金属特性类似，因此镍层能够使铜层与金层之间具备良好的结合力，并且钛层具备良好的稳定性，能够提高产品在恶劣环境下的应用可靠性及寿命，整体产品结构能够为元器件焊接提供良好的基板基础。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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