一种散热模组喷涂多余部分去除方法及处理设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202011636789.1
IPC分类号：B23K26/36;B23K26/70
申请日期：
2020-12-31
申请人：
昆山宏宏泰电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热模组喷涂多余部分去除方法及处理设备
申请号	CN202011636789.1	申请日期	2020-12-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112643208A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	昆山宏宏泰电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市张浦镇振新东路218号2号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山宏宏泰电子科技有限公司	当前权利人	昆山宏宏泰电子科技有限公司
发明人	姜国方;陈满绪;高玉达;何君坪;陈家刚
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种散热模组喷涂多余部分去除方法及处理设备。去除方法包括以下步骤：第一步，将散热模组放在镭射头下，通过镭射工艺去除掉多余部分；第二步，擦拭装置来回擦拭两下镭射区。处理设备包括四工位转盘，以及设置于所述四工位转盘旁侧的上料机械手、镭射装置、擦拭装置和下料机械手；所述四工位转盘的每个工位板上安装有一个治具；在所述镭射装置的旁侧设置有吸尘管。本发明通过镭射方法去除散射模组上的多余喷涂部分，如此一来，在喷涂阶段便无需对散热模组进行遮蔽，优化了散热模组的喷涂工艺，提高了喷涂精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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